一边是忙碌的生产线，一边是火热的建设工地，光力科技航空港基地正以“建产同步”的双线节奏，冲刺2027年产能三倍跃升的目标。
“公司航空港厂区二期项目预计于2027年一季度全部建成投产，项目全部完成后，产能将是现有产能的三倍以上。”在2026年1月23日的投资者电话交流会上，光力科技总经理胡延艳向市场传递了这一重磅消息。
这一规划并非空穴来风。在航空港基地一期项目已经满产运行的情况下，投资18亿元的二期项目正在加速推进，这标志着中国半导体装备产业正迎来新一轮的扩张潮。
01 现场直击：边建设边生产的“双线作战”模式
走进郑州航空港经济综合实验区，光力科技二期项目工地上一派繁忙景象。工程机械有序作业，工人们正在为这座建筑面积约3.5万平方米的新厂房奠基。
与二期工地仅一墙之隔的一期生产车间内，却是另一番火热场景：智能化产线高速运转，多台ADT 8230型12寸全自动双轴切割划片机正在产线上进行最后的调试与测试，准备交付给客户。
“近期市场需求旺盛，产品供不应求。”光力科技相关负责人坦言。这种 “边生产边建设”的模式，正是公司应对市场需求的务实之举。
目前，光力科技一期项目最高可形成年产500台划片机的产能，关键部件国产化空气主轴年产能已达千根。但即使这样的产能规模，仍难以满足快速增长的市场需求。
自2025年7月以来，随着客户提货速度的提升，国产半导体机械划片设备已进入满产状态，新增订单也在持续增加。这一市场背景，成为二期项目加速推进的最直接动力。
02 企业蜕变：从煤矿安全到半导体装备的跨界传奇
光力科技的产能扩张背后，是一段从煤矿安全监控到半导体高端装备的跨界转型故事。
这家成立于1994年的企业，最初以煤矿安全监控业务起家。2015年在深交所上市后，公司开始寻求战略转型机会。
2016年，光力科技迈出了转型的关键一步——收购全球第一家发明半导体划片机的英国Loadpoint公司，从而切入半导体封测装备领域。
随后，公司又收购了英国Loadpoint Bearings公司，获得半导体划片机核心零部件制造技术；2019年，再次收购全球第三大划片机制造商以色列ADT公司。
三次精准的海外并购，让光力科技快速掌握了半导体划片机从核心零部件到整机制造的全链条技术。
通过将国外技术消化吸收，公司开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机。其中，8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售。
转型效果立竿见影。自2022年开始，光力科技半导体封测装备制造业务收入占整体业务的比例超过一半，成为公司业绩的重要支撑。
03 技术突破：打破国外垄断的“纳米级精度”
光力科技二期项目扩产的底气，来自于其过硬的技术实力。
公司生产的ADT 8230型12寸全自动双轴切割划片机，已获得“河南省首台（套）重大技术装备”认定。这款设备主要用于半导体芯片封装测试前的晶圆精密划切，其核心优势在于装备了由企业自主研制的高性能空气主轴。
该主轴利用空气悬浮技术实现无接触支撑，其振动控制精度可达纳米级，为整个切割系统提供了超稳平台。在此基础上，设备通过微米级切割精度与优异的崩边控制能力保障高良率，双轴设计显著提升作业效率。
目前，光力科技已成为全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。
在全球划片机市场，近90%份额由日本DISCO、东京精密和光力科技（含ADT、LP）占据。这意味着，光力科技已成功跻身全球半导体划片设备第一阵营。
04 市场机遇：国产替代催生的巨大需求
光力科技大幅扩产的背后，是半导体设备国产替代的历史性机遇。
公司国产化机械划切设备以其媲美国际一流产品的性能、快速客户响应速度、优秀的现场服务能力和高性价比等，在客户端得到广泛认可。
目前，光力科技的12英寸划片机已批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技、华天科技等头部企业。国产划片机备已得到国内头部封测厂商的批量复购。
从客户结构看，大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。公司半导体业务的客户主要为IDM厂商和OSAT厂商。
除了传统半导体领域，公司还在积极拓展新兴市场。其12寸高精密切割设备8231适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域。
新产品方面，8231和应用于高效封装体切割分选的7260均已进入客户验证阶段；12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也正在客户端验证中。这些新产品的陆续推出，将为公司打开新的增长空间。
05 产业链效应：打造半导体“1小时配套圈”
光力科技的产能扩张，不仅关乎企业自身发展，更带动了整个区域产业链的协同进化。
随着光力科技一期项目的投产与放量，其作为产业链关键环节的“磁石”效应不断显现，已吸引十余家上下游配套企业落户周边。一个高效的半导体封测装备 “1小时配套圈” 正在郑州航空港加速形成。
这一进程，不仅增强了区内“芯屏网端器”全产业链的韧性与完整性，也为郑州航空港打造半导体产业“核心承载地”注入了坚实底气。
作为郑州传感谷核心领军企业，光力科技的发展也助推了当地传感器产业的壮大。目前，郑州传感器相关企业超2900家，产业规模达320亿元，气体传感器国内市场占有率超70%、检测仪表占有率15%。
这种产业集群效应，不仅降低了产业链企业的物流和沟通成本，更形成了技术创新的协同生态，为区域经济发展注入新动能。
06 未来布局：从“切割”到“切磨抛”全链条覆盖
面向未来，光力科技已有清晰的战略规划。公司计划重点聚焦三大方向：
一是围绕切磨抛产品线布局，完善全品类的机械划切设备和激光划切装备研发，以及研磨抛光一体机等装备研发，持续完善公司切磨抛产品线布局；
二是加强核心零部件国产化研发和量产能力，进一步提升公司半导体设备对于空气主轴等关键部件的自主化率；
三是基于公司现有的刀片耗材的研发生产能力，围绕客户和市场新需求，不断拓宽产品线和国内生产能力。
据公司透露，8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发正在加紧推进。这些新产品的布局，将进一步完善公司在半导体后道封测设备领域的产品矩阵。
光力科技副总经理赵薇表示：“未来3—5年是光力科技深化半导体装备主业、拓展前沿领域的关键期。公司将以‘扎根河南、服务全球’为核心，围绕产品研发、项目建设、AI赋能等制定系统性规划。”
07 资本规划：股权激励计划正在评估中
为更好地激励团队，光力科技还在评估股权激励计划的可行性。
当被投资者问及“贵公司有没有股权激励的计划”时，公司明确回应：“感谢您的关注！公司正在评估可行性。”
这一表态引发市场关注。股权激励的实施，将有助于公司绑定核心人才，激发团队创新活力，为长期发展提供制度保障。
回顾光力科技的发展历程，资本市场一直是公司转型的重要助推器。上市以来，公司累计募集资金超11亿元，研发投入占比连续5年稳定在12%以上。
公司近千人的员工中技术人员占比接近一半，远超行业平均水平。这种对研发的高度重视，是公司能够不断突破技术壁垒的关键所在。
随着二期项目在2027年一季度的建成投产，光力科技将迎来产能的跨越式增长。但更重要的是，这将进一步巩固中国在全球半导体装备领域的话语权。
从煤矿安全到半导体装备，从技术追随到全球三强，光力科技的转型之路印证了中国制造业转型升级的时代轨迹。在其带动下，郑州航空港正形成一个高效的半导体封测装备“1小时配套圈”。
对于中国半导体产业来说，光力科技的产能扩张只是起点。随着更多企业在核心装备领域取得突破，中国半导体产业链的自主可控能力将得到实质性提升。
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